Uji Sifat Fisik Wafer Ransum Komplit Berbasis Jerami Jagung Menggunakan Tepung Kulit Ubi Kayu Sebagai Perekat

Parawansa, Oga (2021) Uji Sifat Fisik Wafer Ransum Komplit Berbasis Jerami Jagung Menggunakan Tepung Kulit Ubi Kayu Sebagai Perekat. S1 thesis, UNIVERSITAS JAMBI.

	Text FULL SKRIPSI.pdf Restricted to Repository staff only Download (779kB)
	Text COVER.pdf Download (50kB)
	Text HALAMAN PENGESAHAN.pdf Download (143kB)
	Text ABSTRAK.pdf Download (64kB)
	Text BAB I.pdf Download (76kB)
	Text BAB V.pdf Download (42kB)
	Text DAFTAR PUSTAKA.pdf Download (88kB)

Abstract

Jerami jagung merupakan salah satu limbah pertanian yang dapat dijadikan sebagai alternatif sumber serat ketika ketersediaan hijauan menurun. Namun pemberian jerami jagung kepada ternak mengalami beberapa kendala seperti banyak yang terbuang dan mempersulit dalam pengangkutan sehingga dianggap kurang efisien. Untuk itu perlu dilakukan pencetakan berupa wafer ransum komplit (WRK). Tujuan penelitian ini adalah untuk mengetahui level terbaik penggunaan tepung kulit ubi kayu pada wafer ransum komplit berbasis jerami jagung (WRKJJ) ditinjau dari kualitas fisik yang meliputi kadar air, kerapatan, berat jenis, daya serap air dan wafer durability index. Rancangan penelitian yang digunakan adalah Rancangan Acak Lengkap (RAL) dengan 4 perlakuan dan 5 ulangan. Perlakuan yang diterapkan yaitu WRKJJ-1 (Ransum komplit menggunakan 3% tepung kulit ubi kayu), WRKJJ-2 (Ransum komplit menggunakan 6% tepung kulit ubi kayu), WRKJJ-3 (Ransum komplit menggunakan 9% tepung kulit ubi kayu), WRKJJ-4 (Ransum komplit menggunakan 12% tepung kulit ubi kayu). Peubah yang diamati yaitu kadar air (KA), kerapatan, berat jenis, daya serap air dan wafer durability index. Data yang diperoleh dianalisis dengan analisis ragam (ANOVA) jika berpengaruh nyata diuji lanjut dengan Polinomial Orthogonal (PO) untuk mengetahui level optimal penggunaan perekat. Hasil penelitian menunjukkan bahwa perlakuan berpengaruh nyata secara kubik terhadap berat jenis dengan persamaan Y = 0,403 + 0,193X - 0,028X 2 + 0,001X 3 dan berpengaruh nyata secara linear terhadap wafer durability indeks dengan persamaan Y = 6,593 + 19,06X, namun tidak berpengaruh nyata (P>0,05) terhadap kadar air, kerapatan, dan daya serap air sebesar (42,48- 38,99%), (0,21-0,23 g/cmᵌ) dan (168-159%). Berdasarkan hasil penelitian dapat disimpulkan bahwa penggunaan tepung kulit ubi kayu pada level 9,3% merupakan perekat terbaik dalam menghasilkan sifat fisik wafer ransum komplit berbasis jerami jagung. The aim of this study was to determine the best level of use of cassava peel flour in a complete wafer ration based on corn straw (WRKJJ) in terms of physical quality. The research design used was a completely randomized design (CRD) with 4 treatments and 5 replications. Each treatment was WRKJJ-1 (complete ration using 3% cassava peel flour), WRKJJ-2 (complete ration using 6% cassava peel flour), WRKJJ-3 (complete ration using 9% cassava peel flour), WRKJJ-4 (Complete ration using 12% cassava peel flour). The variables observed were water content (KA), material density, density, water holding capacity, and wafer durabily index. The data obtained were analyzed by analysis of variance (ANOVA) if the effect was significant, then further tested with Orthogonal Polynomials (PO) to determine the optimal level of adhesive use. The results showed that the treatment had a significant (P <0.05) cubic effect with the equation Y = 0.403 + 0.193X - 0.028X2 + 0.001X3 and had a significant linear effect with the equation Y = 6,593 + 19,06X, however no significant effect (P>0.05) on moisture content, material density and water holding capacity (42.48-38.99%), (0.21-0.23 g / cmᵌ) and (168-159 %). Based on the research results, it can be concluded that the complete wafer ration using 9,3% cassava peel adhesive has the best physical properties.

Type:	Thesis (S1)
Uncontrolled Keywords:	wafer ransum komplit, tepung kulit ubi kayu, sifat fisik
Subjects:	L Education > L Education (General)
Divisions:	Fakultas Peternakan > Peternakan
Depositing User:	Oga Parawansa
Date Deposited:	08 Jun 2021 02:47
Last Modified:	08 Jun 2021 02:47
URI:	https://repository.unja.ac.id/id/eprint/20188

Actions (login required)

View Item