Pengaruh Penggunaan Tapioka Sebagai Bahan Perekat Terhadap Sifat Fisik Wafer Ransum Komplit Berbasis Pelepah Sawit

Prasetyani, Yuni (2021) Pengaruh Penggunaan Tapioka Sebagai Bahan Perekat Terhadap Sifat Fisik Wafer Ransum Komplit Berbasis Pelepah Sawit. S1 thesis, UNIVERSITAS JAMBI.

	Text SKRIPSI YUNI PRASETYANI (E10017009) .pdf Restricted to Repository staff only Download (1MB)
	Text COVER SKRIPSI YUNI PRASETYANI (E10017009).pdf Download (17kB)
	Text BAB I SKRIPSI YUNI PRASETYANI (E10017009).pdf Download (189kB)
	Text HALAMAN PENGESAHAN SKRIPSI YUNI PRASETYANI (E10017009).pdf Download (307kB)
	Text BAB V SKRIPSI YUNI PRASETYANI (E10017009).pdf Download (181kB)
	Text DAFTAR PUSTAKA SKRIPSI YUNI PRASETYANI (E10017009).pdf Download (413kB)

Abstract

Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh dan level terbaik penggunaan tapioka sebagai bahan perekat dalam pembuatan wafer ransum komplit yang ditinjau dari sifat fisik. Rancangan yang digunakan adalah Rancangan Acak Lengkap (RAL) dengan 4 perlakuan dan 5 ulangan. Perlakuan yang dilakukan terdiri dari P1 = WRKPS menggunakan 3% tapioka, P2 = WRKPS menggunakan 6% tapioka, P3 = WRKPS menggunakan 9% tapioka dan P4 = WRKPS menggunakan 12% tapioka. Peubah yang diamati pada penelitian ini adalah kadar air, kerapatan wafer, berat jenis, daya serap air, wafer durability index dan hubungan antar peubah. Data yang diperoleh dianalisa statistik dengan sidik ragam (ANOVA), jika terdapat perbedaan nilai tengah maka dilanjutkan dengan Uji Jarak Berganda Duncan. Hasil penelitian menunjukkan bahwa pengaruh penggunaan tapioka sebagai bahan perekat pada wafer ransum komplit berbasis pelepah sawit berpengaruh nyata (P<0,05) terhadap nilai kerapatan wafer dan wafer durability index, namun tidak berpengaruh nyata (P>0,05) terhadap nilai kadar air, berat jenis dan daya serap air. Berdasarkan hasil penelitian, dapat disimpulkan bahwa penggunaan tapioka yang terbaik dalam meningkatkan kualitas sifat fisik wafer ransum komplit berbasis pelepah sawit yaitu pada level 9%. This study aims to determine the effect and the best level of use of tapioca as an adhesive in the manufacture of complete wafer rations in terms of physical properties. The design used was a completely randomized design (CRD) with 4 treatments and 5 replications. The treatments consisted of P1 = WRKPS using 3% tapioca, P2 = WRKPS using 6% tapioca, P3 = WRKPS using 9% tapioca and P4 = WRKPS using 12% tapioca. The variables observed in this study were water content, wafer density, specific gravity, water absorption, wafer durability index and the relationship between variables. The data obtained were analyzed statistically by means of variance (ANOVA), if there was a difference in the mean value, it was continued with Duncan's Multiple Range Test. The results showed that the effect of using tapioca as an adhesive on complete wafer rations based on palm fronds had a significant effect (P<0.05) on the value of wafer density and wafer durability index, but had no significant effect (P>0.05) on the value of water content. , specific gravity and water absorption. Based on the results of the study, it can be concluded that the best use of tapioca in improving the quality of the physical properties of complete wafer rations based on palm fronds is at the 9% level.

Type:	Thesis (S1)
Uncontrolled Keywords:	WRKPS, Tapioka dan Sifat Fisik
Subjects:	L Education > L Education (General)
Divisions:	Fakultas Peternakan > Peternakan
Depositing User:	PRASETYANI
Date Deposited:	16 Jun 2021 01:16
Last Modified:	16 Jun 2021 01:16
URI:	https://repository.unja.ac.id/id/eprint/20610

Actions (login required)

View Item