Sifat Fisik Wafer Ransum Komplit Berbahan Dasar Pelepah Sawit Menggunakan Level Tepung Ubi Kayu Yang Berbeda Sebagai Bahan Perekat

Yuliasari, Anita (2021) Sifat Fisik Wafer Ransum Komplit Berbahan Dasar Pelepah Sawit Menggunakan Level Tepung Ubi Kayu Yang Berbeda Sebagai Bahan Perekat. S1 thesis, UNIVERSITAS JAMBI.

	Text ABSTRAK.pdf Download (9kB)
	Text BAB I.pdf Download (160kB)
	Text BAB V.pdf Download (182kB)
	Text COVER.pdf Download (195kB)
	Text DAFTAR PUSTAKA.pdf Download (324kB)
	Text FULL SKRIPSI ANITA YULIASARI.pdf Restricted to Repository staff only Download (1MB)
	Text LEMBARAN PENGESAHAN.pdf Download (328kB)

Abstract

Pemanfaatan pelepah sawit dapat menjadi alternatif untuk mengatasi keterbatasan kesediaan hijauan pada kondisi tertentu, namun sebagai pakan tunggal tidak disarankan karena palatabilitas yang rendah dan kurang terpenuhinya zat nutrisi bagi ternak yang mengkonsumsi. Oleh karena itu, diperlukan teknologi pengolahan pakan salah satunya wafer ransum komplit. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui level terbaik penggunaan tepung ubi kayu pada wafer ransum komplit berbasis pelepah sawit (WRKPS) dinilai dari kualitas fisiknya. Perbandingan bahan pakan sumber serat dan konsentrat adalah 50:50. Penelitian ini menggunakan Rancangan Acak Lengkap (RAL) dengan 4 perlakuan yaitu: 1. WRKPS-3 (Ransum komplit menggunakan 3% tepung ubi kayu), 2. WRKPS-6 (Ransum komplit menggunakan 6% tepung ubi kayu), 3. WRKPS-9 (Ransum komplit menggunakan 9% tepung ubi kayu), 4. WRKPS-12 (Ransum komplit menggunakan 12% tepung ubi kayu) yang masing-masing diulang sebanyak 5 kali. Peubah yang diamati yaitu kadar air, kerapatan wafer, berat jenis, daya serap air dan wafer durability index. Data di analisis menggunakan Analisis Ragam (ANOVA) dan apabila hasil anova berpengaruh maka dilanjutkan dengan uji lanjut Polinomial Orthogonal (PO). Hasil penelitian menunjukkan bahwa level tepung ubi kayu berpengaruh nyata (P<0,05) terhadap nilai kerapatan bahan dan wafer durability index. Kisaran nilai kerapatan wafer adalah 0,28-0,40 gr/cm³, dan wafer durability index 33.83-98.69 %, namun tidak berpengaruh nyata (P>0,05) terhadap nilai kadar air, berat jenis dan daya serap air. Kisaran persentase kadar air adalah 36,45-37,93 %, berat jenis 0,89-0,93 g/ml dan daya serap air 174-185 %. Berdasarkan hasil penelitian ini dapat disimpulkan bahwa penggunaan tepung ubi kayu sebanyak 12% sebagai perekat merupakan level terbaik pada pembuatan wafer ransum komplit berbasis pelepah sawit dinilai dari kualitas fisiknya

Type:	Thesis (S1)
Uncontrolled Keywords:	Kata kunci: Tepung Ubi Kayu, Kualitas Fisik, Wafer Ransum Komplit dan Pelepah Sawit
Subjects:	L Education > L Education (General)
Divisions:	Fakultas Peternakan > Peternakan
Depositing User:	ANITA YULIASARI
Date Deposited:	27 Jul 2021 02:40
Last Modified:	27 Jul 2021 02:40
URI:	https://repository.unja.ac.id/id/eprint/24524

Actions (login required)

View Item