Evaluasi Sifat Fisik Wafer Ransum Komplit Berbasis Pelepah Sawit Dengan Berbagai Level Onggok Sebagai Bahan Perekat

Maranata Simatupang, Asima (2021) Evaluasi Sifat Fisik Wafer Ransum Komplit Berbasis Pelepah Sawit Dengan Berbagai Level Onggok Sebagai Bahan Perekat. S1 thesis, Universitas Jambi.

	Text SKRIPSI (Asima Maranata Simatupang E10017220)fix-dikonversi.pdf Restricted to Repository staff only Download (1MB)
	Text lembar pengesahan.pdf Download (166kB)
	Text ABSTRAK-dikonversi.pdf Download (67kB)
	Text BAB I-dikonversi.pdf Download (98kB)
	Text BAB V-dikonversi.pdf Download (31kB)
	Text cover-dikonversi.pdf Download (25kB)
	Text DAFTAR PUSTAKAA-dikonversi.pdf Download (125kB)

Abstract

EVALUASI SIFAT FISIK WAFER RANSUM KOMPLIT BERBASIS PELEPAH SAWIT DENGAN BERBAGAI LEVEL ONGGOK SEBAGAI BAHAN PEREKAT Asima Maranata Simatupang di bawah bimbingan Suparjo 1) dan Yatno 2) ABSTRAK Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui level terbaik penggunaan onggok sebagai bahan perekat terhadap sifat fisik wafer ransum komplit berbasis pelepah sawit (WRKPS). Bahan yang digunakan terdiri dari sumber serat dan konsentrat dengan rasio berimbang (50:50). Penelitian ini menggunakan Rancangan Acak Lengkap (RAL) dan 4 perlakuan yaitu: WRKPS-3 (Ransum komplit menggunakan 3% onggok), WRKPS-6 (Ransum komplit menggunakan 6% onggok), WRKPS-9 (Ransum komplit menggunakan 9% onggok), WRKPS-12 (Ransum komplit menggunakan 12% onggok) masing-masing diulang sebanyak 5 kali. Peubah yang diamati yaitu kadar air, kerapatan bahan, wafer durability indeks, daya serap air dan berat jenis. Data dianalisis menggunakan Analisis Ragam (ANOVA) dan jika terdapat perbedaan nilai tengah dilanjutkan dengan uji Polinomial Orthogonal (PO) untuk mengetahui level optimal. Hasil penelitian menunjukkan bahwa level onggok berpengaruh nyata (P<0,05) secara linear terhadap kadar air (36,05%-39,33%) dengan persamaan Y = 40,258 – 0,3837X, kerapatan bahan (0,31-0,43 gr/cm³) dengan persamaan Y = 0,2572 + 0,0138X dan wafer durability indeks (66,57%-99,33%) dengan persamaan Y = 59,518 + 3,6201X, namun tidak berpengaruh nyata (P>0,05) terhadap nilai berat jenis (0,97-1,00 gr/ml) dan daya serap air (133%-145%). Berdasarkan hasil penelitian ini dapat disimpulkan bahwa penggunaan onggok sebanyak 12% sebagai bahan perekat merupakan level terbaik pada pembuatan wafer ransum komplit berbasis pelepah sawit. Kata kunci: Level Onggok, Kualitas Fisik, Wafer Ransum Komplit, Pelepah Sawit. Ket : 1)Pembimbing Utama 2)Pembimbing Pendamping

Type:	Thesis (S1)
Uncontrolled Keywords:	Level Onggok, Kualitas Fisik, Wafer Ransum Komplit, Pelepah Sawit.
Subjects:	L Education > L Education (General)
Divisions:	Fakultas Peternakan > Peternakan
Depositing User:	ASIMA MARANATA SIMATUPANG
Date Deposited:	27 Jul 2021 02:41
Last Modified:	27 Jul 2021 02:41
URI:	https://repository.unja.ac.id/id/eprint/24631

Actions (login required)

View Item